UA-102556695-1
was successfully added to your cart.

購物車

如何透過破壞記憶卡外層,以讀取記憶卡進行資料救援

現代很多的 NAND 閃存裝置 都使用了一個新的結構:把傳輸介面、控制器跟記憶體晶片全部整合到一個陶瓷基板上,我們稱之為 Monolithic 架構 (COB封裝)。



COB 就是將IC封裝的打線(wire bonding)及封膠(Caplu)作業移植到電路板上而已,也就是說把原本黏貼到導線架(leadframe)的
裸晶圓(die)改黏貼到電路板(PCB)上,並將原本焊接(Bonding)到導線架的導線/焊線(wire)改焊到PCB的鍍金焊墊,然後用Epoxy點膠覆蓋於晶圓及導線取代原本的模具封裝,COB可以省下原本IC封裝的切腳成型(Triming&Form)及印刷(marking)的製程,

COB還有另一項優點讓某些廠商特別鍾愛它。由於需要「封膠」的關係,一般的COB會把所有的對外導線接腳全部封在環氧樹脂(Epoxy)之中,對那些喜歡破解別人設計的駭客可能會因為這個特性而需要花更多的時間來破解,間接的達到了防駭安全等級的提升。 

以上圖文引用自電子製造工作狂人
下文參考ACELab Blog的文章

在以前,所有的記憶卡,像是 SD、Sony MemoryStick、MMC 跟其他的類型,都包含了一個非常簡單的”經典”架構與零件整合在一起 – 一個Flash控制器與一個 TSOP-48 或 LGA-52 封裝的 NAND 記憶體晶片。在這樣的案例上,完整的資料救援是很簡單的 – 我們只要把記憶體晶片解焊,透過Flash設備去讀取,模擬控制器算法,來救援資料。

 

 

但是如果我們的記憶卡或UFD裝置已經是一體封裝架構呢?我們該怎麼做?要怎樣才能存取到NAND記憶體晶片並讀取出來?

基本上,在這個案例中我們應該要試著把陶瓷基板的鍍層刮除來找出一體封裝特殊腳位

 

在開始做TF 卡的資料救援前,我們必須告誡你,整個救援過程是非常複雜而且需要良好的焊接技術與特殊設備。

下面為你所需要的設備:

  1. 一部好的光學顯微鏡,可以 x2、x4、x8 變焦
  2. USB烙鐵,以及非常細小的烙鐵頭
  3. 雙面膠帶
  4. 助焊劑
  5. BGA助焊膏
  6. 熱風槍座 
  7. 松香膏
  8. 木質牙刷
  9. 酒精 (75% 異丙醇)
  10. 直徑0.1 mm 有絕緣漆包覆的銅線
  11. 拋光砂紙 ( 1000、2000 與 2500號)
  12. 0.3 mm BGA 錫球
  13. 鑷子
  14. 鋒利的解剖刀
  15. 電路圖
  16. Flash電路板配接盤 

當所有的設備都準備好時,我們就可以開始了

首先,我們用雙面膠將要進行作業的MicroSD(或其他一體封裝裝置) 固定在桌子上。

然後,我們開始刮除陶瓷電路板下面的鍍層。這個步驟需要花點時間,你需要非常小心 以及有耐心。如果傷到了電路板,資料就直接毀了 

我們先使用1000至2000號的粗砂紙──

當刮掉大部分鍍層、隱約能看到電路結構後,我們就得換細一點的2000號砂紙

 

最後,當看得到銅接點時,要換用更細的2500號砂紙。

如果你的操作都正確的話,最後應該會看到這樣的結果:

 

接下來的工作,我們需要串接三組電路:

  1. 資料 I/O 接點:D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7
  2. 指令接點:ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE
  3. 電源供應接點:VCCGND

要找一體封裝 腳位圖

然後我們要把記憶卡固定在救援卡上(PC-3000 Flash 閃存電路板配接盤) 好方便接下來的焊接作業。

在焊接前將電路圖等說明文件印出來擺旁邊檢查,會是非常好的主意。

開始焊接工作,請確保你的工作台光源完全足夠

滴上一點助焊劑到MicroSD的腳位然後稍微刷一下。

再用濕的牙籤幫忙,應該可以將 BGA 錫球全部放到電路圖上標記的所有銅接點。BGA錫球最好是使用接點大小75%左右的尺寸。助焊劑會幫助我們將BGA錫球固定在 MicroSD 記憶卡的表面。

當所有BGA錫球放置在腳位上,就開始用烙鐵去熔解小錫球。

小心!所有的動作請務必完全輕柔,烙鐵也絕對不能碰觸到電路板

而錫球只要輕輕快速點一下就會熔了。

當所有的錫球都熔上之後,你需要放一點BGA助焊膏在接點上。

使用熱風槍,我們需要把針腳的溫度加熱到200度C以上。BGA助焊膏會分散所有接腳的熱度並讓他們緩緩溶解。加熱之後,所有的接點與BGA錫塊會呈現半球狀。

現在我們要用溶劑將錫膏清除。你需要將它灑在記憶卡表面然後用小刷子清乾淨。

下一步要準備銅線,需要好幾條 5~7 公分的長度,長度最好統一,此邊我們準備一張7公分寬的紙當測量標準。


然後,我們用解剖刀把銅線外的絕緣層刮除。

最後用松香(也是助焊劑)處理這些銅線的接頭兩端,以利等一下的焊接作業

做法是烙鐵頭先進松香讓松香熔化後,再拿銅線頭沾一沾熔化的松香,線的兩邊都要

現在線材都準備好了,我們要用這些線來連接我們的救援板與記憶卡

線建議從救援板那一邊開始焊,線另一端再焊到記憶卡上,需要在顯微鏡下操作。

當救援板的線好了,我們就透過顯微鏡把線焊到記憶卡上。

右撇子的人建議右手拿烙鐵、左手拿鑷子夾銅線

過程請別忘了保持你的烙鐵頭是乾淨的,整個過程需要時常清潔,上面也應該要保持有一層新鮮的焊錫以利焊接傳熱

當所有的接點都焊接好,再三確認沒有任何一根線誤接、接地或短路,而且每個點都必須固定得非常牢靠

然後我們就可以將整個救援板插上 PC-3000 Flash,開始讀取記憶卡

這就是靠破壞記憶卡外殼來讀取記憶卡的過程,但難度頗高、不建議自行DIY,若真到這一步,最好直接交給專業資料救援公司 進行專業處理

 

每次的資料救援都是不容失誤的,一次就得作對

OSSLab 為台灣唯一取得專業資料救援廠商「ACELab」訓練證照的資料救援公司